手機(jī)可靠性測試常規(guī)測試條件

結(jié)構(gòu)耐久測試 (Mechanical Endurance Test)

u 樣品標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量：8 臺。

u 測試周期：7 - 15個(gè)工作日。

u 測試目的：各結(jié)構(gòu)件壽命測試。

1.按鍵測試(Keypad Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25° C);4臺手機(jī);手機(jī)設(shè)置成關(guān)機(jī)狀態(tài)。

測試方法：導(dǎo)航鍵及其他任意鍵進(jìn)行10萬次按壓按鍵測試。

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)按鍵彈性及功能正常。

2.側(cè)鍵測試(Side Key Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25° C);4臺手機(jī);手機(jī)設(shè)置成關(guān)機(jī)狀態(tài);5萬次按壓。

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)按鍵彈性及功能正常。

3.翻蓋測試(Flip Life Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25° C);4臺手機(jī);手機(jī)設(shè)置成開機(jī)狀態(tài);10萬次開合翻蓋測試。

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：6萬次后，手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，及功能正常。

4.滑蓋測試(Slide Life Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25° C);4臺手機(jī);手機(jī)設(shè)置成開機(jī)狀態(tài);8萬次滑蓋測試。

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：6萬次后，手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，及功能正常,滑蓋不能有松動。

5. 重復(fù)跌落測試(Micro-Drop Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25° C);7cm高度 ,20mmPVC板;4臺手機(jī);開機(jī)狀態(tài);6000次。

測試標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)各項(xiàng)功能正常，外殼無變形、破裂、掉漆，顯示屏無破碎，晃動無異響。

6. 充電器插拔測試(Charger Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25° C);4臺手機(jī)。

試驗(yàn)方法：將充電器接上電源，連接手機(jī)充電接口，等待手機(jī)至充電界面顯示正常后，拔除充電插頭。在開機(jī)不插卡狀態(tài)下插拔充電3000次。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：I/O接口無損壞，焊盤無脫落，充電功能正常。無異常手感。

7.筆插拔測試(Stylus Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25° C);4臺手機(jī);開機(jī)狀態(tài);2萬次。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)筆輸入功能正常，插入拔出結(jié)構(gòu)功能、外殼及筆均正常。

8.觸摸屏點(diǎn)擊試驗(yàn) (Point Activation Life Test)

試驗(yàn)條件：觸摸屏測試儀，直徑為0.8mm的塑料手寫筆或隨機(jī)附帶的手寫筆

試驗(yàn)方法：2臺手機(jī);將手機(jī)設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)，點(diǎn)擊同一位置250,000次，點(diǎn)擊力度為250g;點(diǎn)擊速度：2次/秒;

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：不應(yīng)出現(xiàn)電性能不良現(xiàn)象;表面不應(yīng)有損傷

9.觸摸屏劃線試驗(yàn) (Lineation Life Test)

試驗(yàn)條件：觸摸屏測試儀，直徑為0.8mm的塑料手寫筆或隨機(jī)附帶的手寫筆

試驗(yàn)方法：2臺手機(jī);將手機(jī)設(shè)置為關(guān)機(jī)狀態(tài)，在同一位置劃線至少100,000次，力度為250g，滑行速度：60mm/秒

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：不應(yīng)出現(xiàn)電性能不良現(xiàn)象;表面不應(yīng)有損傷

10.電池/電池蓋拆裝測試(Battery/Battery Cover Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25°C);4臺手機(jī);將電池/電池蓋反復(fù)拆裝1000次。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)及電池卡扣功能正常無變形，電池觸片、電池連接器應(yīng)無下陷、變形及磨損的現(xiàn)象，外觀無異常。

11. SIM Card 拆裝測試(SIM Card Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25°C);4臺手機(jī);SIM卡插上取下反復(fù)500次。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：SIM卡觸片、SIM卡推扭開關(guān)正常，手機(jī)讀卡功能使用正常。

12. 耳機(jī)插拔測試(Headset Test)

測試環(huán)境：室溫;4臺手機(jī);開機(jī)狀態(tài);耳機(jī)插入耳機(jī)插孔再拔出，3000次。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：實(shí)驗(yàn)后檢查耳機(jī)插座無焊接故障，耳機(jī)插頭無損傷，使用耳機(jī)通話接收與送話無雜音(通話過程中轉(zhuǎn)動耳機(jī)插頭)，耳機(jī)插入手機(jī)耳機(jī)插孔時(shí)不會松動(可以承受得住手機(jī)本身的重量)。

13.導(dǎo)線連接強(qiáng)度試驗(yàn)(Cable Pulling Endurance Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25° C);

實(shí)驗(yàn)方法：選取靠近耳塞的一段導(dǎo)線，將其兩端固定在實(shí)驗(yàn)機(jī)上，用20N±2N的力度持續(xù)拉伸6秒，循環(huán)100次。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線功能正常，被覆外皮不破裂，變形。

14.導(dǎo)線折彎強(qiáng)度試驗(yàn)(Cable Bending Endurance Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25° C);

實(shí)驗(yàn)方法：分別選取靠近耳塞和靠近插頭的一段導(dǎo)線，將導(dǎo)線的兩端固定在實(shí)驗(yàn)機(jī)上，做0mm~25mm折彎實(shí)驗(yàn)3000次。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線功能正常，被覆外皮不破裂，變形。

15.導(dǎo)線擺動疲勞試驗(yàn)(Cable Swing Endurance Test)

測試環(huán)境：室溫(20~25° C);

實(shí)驗(yàn)方法:分別將耳機(jī)和插頭固定在實(shí)驗(yàn)機(jī)上，用1N的力， 以90°~120°的角度反復(fù)擺動耳機(jī)末端3000次。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線功能正常，被覆外皮不破裂。

以上是關(guān)于手機(jī)可靠性測試的相關(guān)介紹，如有其他檢測需求可以咨詢實(shí)驗(yàn)室工程師為您服務(wù)。