紅外熱像儀震動與沖擊測試
目的在于模擬震動和沖擊環(huán)境下，測試機芯的結(jié)構(gòu)、鏡頭性能，以及成像的質(zhì)量。
測試過程一般為，震動測試設置對應的頻率與振幅、震動時間，沖擊測試設置對應的頻率與加速度、沖擊次數(shù)。細節(jié)都需要依照國家行業(yè)標準。
測試中機芯保持工作狀態(tài)，著重觀察圖像是否有橫紋波動、干擾現(xiàn)象。震動或沖擊之后檢查結(jié)構(gòu)、鏡頭狀況，例如通過搖晃機芯判斷是否有零件脫落。

對于其他相關問題，請點擊右側(cè)在線咨詢，健明迪檢測客服將為您分配對應工程師，為您提供更專業(yè)的咨詢。
紅外熱像儀溫度循環(huán)測試
目的在于測試機芯對于環(huán)境溫度變化的適應性。
與高低溫測試不同的是，整個測試過程機芯一直處于工作狀態(tài)，且會對于某些參數(shù)進行準持續(xù)的測量。
測試過程一般為：從室溫升到最高溫（典型值80℃），保溫一段時間（典型值2h），降溫到最低溫（典型值-40℃），保溫一段時間（典型值2h），升到室溫。如此反復。在過程中隨時觀察功耗、探測器均值、圖像條紋、噪聲。測試需要依照相應的國家行業(yè)標準。
在機芯處于不同環(huán)境溫度中時，需要使機芯看室溫的場景（區(qū)分環(huán)境溫度與場景溫度）。此時重點關注探測器均值。即所有像素點灰度的平均值。若探測器是14bit輸出，則均值上限為16383 。在室溫下做OOC矯正，若OOC目標值是7000，探測器響應率為70K^(-1)，此時探測器可探測的場景溫度范圍大約在-80℃到150℃。

紅外熱像儀高低溫測試
目的在于測試紅外熱像儀（機芯）在極端溫度環(huán)境下的電路、程序、結(jié)構(gòu)性能以及功耗。電路部分主要考量芯片和電路設計在極端溫度下的表現(xiàn)，程序部分主要考量機芯功能（例如快門矯正）是否正常，結(jié)構(gòu)部分主要基于不同組件膨脹系數(shù)差異、鏡頭無熱化設計質(zhì)量的考量，功耗用于計算電路電流（電壓恒定），從而通過電路和芯片額定電流指導機芯設計優(yōu)化。
典型低溫值為-40℃，典型高溫值為80℃。測試過程一般為：將環(huán)境控溫到目標溫度；恒溫兩小時；開機工作兩小時；觀察。觀察內(nèi)容一般包括：圖像條紋、噪聲、探測器均值、功耗。測試需要依照國家行業(yè)標準。

紅外熱像儀是一種利用紅外線輻射而拍攝的攝像儀,熱成像顯示系統(tǒng)是一種處理熱信息的微機處理系統(tǒng)。紅外熱像儀環(huán)境試驗有哪些？紅外熱像儀環(huán)境試驗目的是什么？