TBK國(guó)際檢測(cè)中心是一家專(zhuān)門(mén)努力于綜合性檢測(cè)、剖析、評(píng)價(jià)和咨詢(xún)效勞的單位。實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)業(yè)效勞范圍涵蓋SMT加工、電路板制造、半導(dǎo)體、光電子器件、照明產(chǎn)品、電子電氣、塑膠制品、金屬資料、汽車(chē)零部件、環(huán)境管理物質(zhì)等多個(gè)范圍,明天小編和大家分享一下銜接器的專(zhuān)業(yè)測(cè)試。
什么是銜接器?
深刻的說(shuō),銜接器就是將兩種或兩種以上的物件銜接到一塊的媒介。狹義來(lái)說(shuō),銜接器可以是硬件,如插座、手機(jī)插孔等,也可是軟件,如編程用到的中間件等等。
什么是電銜接器?
電銜接器也可稱(chēng)為插頭座,普遍運(yùn)用于各種電氣線路中,起著銜接或斷開(kāi)電路的作用。
電銜接器有三個(gè)基本功用:機(jī)械功用,電氣特性,耐環(huán)境功用
電銜接器機(jī)械功用測(cè)試包括哪些?
包括:插拔力測(cè)試,端子堅(jiān)持力測(cè)試,端子正向力測(cè)試,耐久性測(cè)試
電銜接器電氣特性測(cè)試包括哪些?
包括:絕緣電阻測(cè)試,耐電壓測(cè)試,低電平電阻測(cè)試(LLCR),電容及電感量測(cè),溫升測(cè)試
電銜接器耐環(huán)境功用測(cè)試有哪些?
包括:鹽霧測(cè)試,振動(dòng)測(cè)試,沖擊測(cè)試,冷熱沖擊測(cè)試,高溫測(cè)試,溫濕度組合循環(huán)測(cè)試,耐焊錫熱實(shí)驗(yàn)等等。
什么是接觸電阻?
在接觸銜接的導(dǎo)體外表間相互壓緊時(shí),接觸層間所存在的電阻。
什么是絕緣電阻?
絕緣物在規(guī)則條件下的直流電阻。絕緣電阻是電氣設(shè)備和電氣線路*基本的絕緣目的。
什么是耐電壓測(cè)試?
將一規(guī)則的交流或直流高壓施加在電器帶電局部和非帶電局部(普通為外殼)之間以反省電器的絕緣資料所能接受耐壓才干的實(shí)驗(yàn)。
絕緣電阻測(cè)試與耐電壓測(cè)試的區(qū)別?
耐電壓測(cè)試主要思索絕緣資料在多高的電壓下被擊穿,從而會(huì)失掉其的維護(hù)才干,招致人員傷亡。驗(yàn)證的是絕緣資料耐高壓的才干,主要針對(duì)電壓而言。
絕緣電阻測(cè)試主要思索在一定電壓下絕緣資料的電阻為多大,能否可以防止由于電流過(guò)大而招致人身平安遭到損傷。主要針對(duì)電流而言。
為什么要測(cè)量低電平接觸接觸電阻?
在不破壞端子外表的氧化薄膜條件下,測(cè)試結(jié)合兩端子間的接觸電阻,以作為銜接器端子之總體性評(píng)價(jià)。低電平接觸電阻越小越好。
為什么要停止電銜接器的溫升測(cè)試?
評(píng)價(jià)端子在規(guī)則的時(shí)間內(nèi)經(jīng)過(guò)規(guī)則的額外電流時(shí),其溫升能否超越規(guī)則值,從而影響銜接器相關(guān)功用
接觸電阻測(cè)試設(shè)備參數(shù)?
測(cè)試電壓:20mV max
測(cè)試電流:1μA~10mA 可調(diào)
電阻測(cè)試范圍:10μΩ~100KΩ
絕緣電阻測(cè)試設(shè)備參數(shù)?
測(cè)試電壓:25VDC~1000VDC
測(cè)試電阻:0.01MΩ~5000MΩ
測(cè)試時(shí)間:0.0~90.0s 可調(diào)
為什么要對(duì)銜接器停止插拔力測(cè)試?
用于評(píng)價(jià)端子拔出和拔出時(shí)所需求的力大小及銜接器外殼的防護(hù)才干。普通要求拔出力較小,拔出力較大。
為什么要對(duì)銜接器停止耐久性測(cè)試?
評(píng)價(jià)銜接器經(jīng)延續(xù)插拔后,其端子電鍍層磨耗水平或插拔前后銜接器電氣特性與機(jī)械特性的變化。
為什么要對(duì)銜接器停止振動(dòng)測(cè)試?
評(píng)價(jià)銜接器耐振耐久性,確認(rèn)銜接器能否因夾持力太松,致使于振動(dòng)進(jìn)程中形成瞬時(shí)斷電現(xiàn)象,及因振動(dòng)而發(fā)作接觸點(diǎn)腐蝕氧化現(xiàn)象而形成阻值變化。
為什么要對(duì)銜接器停止沖擊測(cè)試?
模擬銜接器在接受運(yùn)輸途中或其他要素發(fā)作突發(fā)沖擊狀況時(shí),對(duì)產(chǎn)品接觸功用性的影響。
為什么要對(duì)銜接器停止冷熱沖擊測(cè)試?
評(píng)價(jià)電子元件在急速的大溫差變化條件下,關(guān)于其功用質(zhì)量的影響。
為什么要對(duì)銜接器停止高溫壽命實(shí)驗(yàn)?
評(píng)價(jià)銜接器表露在高溫環(huán)境于規(guī)則時(shí)間后端子及塑膠應(yīng)力能否有緩和現(xiàn)象,及其他影響產(chǎn)品質(zhì)量的要素存在。
為什么要對(duì)銜接器停止溫濕度組合循環(huán)測(cè)試實(shí)驗(yàn)?
評(píng)價(jià)銜接器在經(jīng)高溫高濕之環(huán)境貯存后對(duì)產(chǎn)品電氣特性的影響及在銜接器在高溫高濕環(huán)境里的操作能夠性。
為什么要對(duì)銜接器停止氣體腐蝕測(cè)試?
評(píng)價(jià)銜接器金屬配件及端子鍍層對(duì)立不同氣體腐蝕的才干,及對(duì)電氣和機(jī)械功用的影響。
常用的電銜接器測(cè)試規(guī)范有哪些?
EIA-364 電銜接器的相關(guān)測(cè)試方法規(guī)范
IEC 60512 電子設(shè)備用銜接器 基本實(shí)驗(yàn)順序和測(cè)試方法 系列規(guī)范
IEC 61076 電子設(shè)備用銜接器 系列規(guī)范
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電子產(chǎn)品牢靠性檢測(cè)——銜接器專(zhuān)業(yè)測(cè)試?淺談EPB電子駐車(chē)系統(tǒng)硬件在環(huán)(HIL)測(cè)試處置方案?健明迪檢測(cè)
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在普通對(duì)電子管的看法中,只需是型號(hào)相反的電子管,雖然消費(fèi)廠家能夠不同,但在廠家的說(shuō)明書(shū)上所給出的電氣參數(shù),往往是分歧或十分接近的。但筆者明天偶然查閱到一個(gè)電子管,不同廠家給出的電氣參數(shù)卻大相徑庭。在設(shè)計(jì)測(cè)試這種型號(hào)電子管的測(cè)試卡片時(shí),能夠要停止適當(dāng)處置,才干滿(mǎn)足兼容同一型號(hào)電子管的測(cè)試。
這種電子管的型號(hào)是6CD6G,原本是黑色電視機(jī)的行輸入管。在相反的測(cè)試參數(shù)(
美國(guó)產(chǎn)品(RCA、GE等)給出的大都是
而英國(guó)Brimar給出的則是
不難發(fā)現(xiàn),主要是陽(yáng)極電流和內(nèi)阻差異較大。這將招致特性曲線全體的差異,并影響負(fù)載線的作法,以及負(fù)載阻抗、*不失真輸入功率以及各級(jí)諧波失真度等目的。關(guān)于這種現(xiàn)象,筆者只能建議讀者在設(shè)計(jì)電路時(shí),應(yīng)盡量找到所用的這種電子管的廠家給出的說(shuō)明書(shū),來(lái)展開(kāi)設(shè)計(jì)任務(wù)。
概述:
隨著迷信技術(shù)的不時(shí)開(kāi)展和提高,人們對(duì)汽車(chē)平安性的要求日積月累,而汽車(chē)底盤(pán)電控系統(tǒng)也在野著電子化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向開(kāi)展。EPB電子駐車(chē)系統(tǒng)以EPB開(kāi)關(guān)、電子控制器和電機(jī)取代了傳統(tǒng)駐車(chē)制動(dòng)裝置所運(yùn)用的駐車(chē)?yán)骷榜v車(chē)操縱機(jī)構(gòu),該系統(tǒng)不只完成了車(chē)輛的駐車(chē)功用,同時(shí)還添加了一系列的自動(dòng)控制功用,有效提升了用戶(hù)運(yùn)用舒過(guò)度。
但針對(duì)該電子控制系統(tǒng)的測(cè)試也提出了新的要求。傳統(tǒng)實(shí)車(chē)搭載驗(yàn)證的方式,其測(cè)試與整改周期長(zhǎng)、場(chǎng)地環(huán)境要求高、人員平安風(fēng)險(xiǎn)大等缺陷逐漸難以順應(yīng)汽車(chē)廠家不時(shí)緊縮的研發(fā)周期和預(yù)算。EPB HIL硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)的搭建可以為EPB控制器測(cè)試提供極大的便利。HIL系統(tǒng)可以從平安性、可行性、合理的本錢(qián)上思索,增加實(shí)車(chē)路試次數(shù),延長(zhǎng)開(kāi)發(fā)時(shí)間降低本錢(qián)同時(shí)提高了ECU開(kāi)發(fā)質(zhì)量,可以大大的降低整車(chē)廠的實(shí)驗(yàn)風(fēng)險(xiǎn)。在實(shí)車(chē)測(cè)試很難完成的范圍,如測(cè)試在延續(xù)變化的坡度上駐車(chē)夾緊力大小、測(cè)試不同坡度上的駛離溜車(chē)狀況,都具有實(shí)車(chē)測(cè)試所無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。
東信創(chuàng)智為客戶(hù)提供的EPB HIL仿真測(cè)試系統(tǒng),可以應(yīng)客戶(hù)不同需求采用國(guó)際主流的HIL測(cè)試機(jī)柜搭建完整的EPB系統(tǒng)HIL實(shí)驗(yàn)平臺(tái),完成EPB功用、通訊、診斷及缺點(diǎn)注入等方面全方位自動(dòng)化測(cè)試。
EPB系統(tǒng)的類(lèi)型與結(jié)構(gòu):
1)EPB系統(tǒng)的類(lèi)型:
從EPB電子駐車(chē)系統(tǒng)開(kāi)展歷程來(lái)說(shuō),主要分為三種類(lèi)型,拉索式EPB、獨(dú)立ECU式EPB,集成ECU式EPB,后兩者型式均含有EPB控制器,且失掉普遍運(yùn)用。集成ECU 式EPB系統(tǒng)的控制器普通是與ESC控制器停止集成,即目前市場(chǎng)上主流的產(chǎn)品EPBi。所以EPB系統(tǒng)HIL測(cè)試系統(tǒng)的被控對(duì)象為EPB ECU或EPBi。
2)EPB系統(tǒng)的結(jié)構(gòu):
EPB系統(tǒng)主要包括:操縱機(jī)構(gòu)、電子控制單元ECU、執(zhí)行機(jī)構(gòu)及報(bào)警指示燈等。
其中操縱機(jī)構(gòu)普通指EPB開(kāi)關(guān),執(zhí)行機(jī)構(gòu)主要包括EPB卡鉗電機(jī)、減速機(jī)構(gòu)、螺旋轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、制動(dòng)輪缸活塞、摩擦片及制動(dòng)盤(pán)。
EPB卡鉗電機(jī):普通采用直流有刷電機(jī);
減速結(jié)構(gòu):普通采用行星齒輪減速機(jī)構(gòu);
螺旋轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)主要分為螺紋傳動(dòng)機(jī)構(gòu)及滾珠絲杠傳動(dòng)機(jī)構(gòu)兩種類(lèi)型。
EPB系統(tǒng)任務(wù)原理:
1)EPB駐車(chē)夾緊原理:
當(dāng)車(chē)輛運(yùn)動(dòng)或車(chē)速低于一定閾值時(shí),駕駛員經(jīng)過(guò)拉起EPB開(kāi)關(guān),EPB控制單元接納輸入的電流信號(hào),再綜合接納其他控制器或傳感器傳遞的相關(guān)信號(hào)后,計(jì)算以后車(chē)輛需求的夾緊力,從而向EPB卡鉗電機(jī)輸入目的電流信號(hào),卡鉗電機(jī)末尾轉(zhuǎn)動(dòng)輸入扭矩,經(jīng)過(guò)減速機(jī)構(gòu)完成電機(jī)的減速增扭,構(gòu)成EPB卡鉗輸入扭矩,再經(jīng)過(guò)螺紋傳動(dòng)或滾珠絲桿傳動(dòng)將EPB卡鉗輸入扭矩轉(zhuǎn)為活塞夾緊力完成駐車(chē)。
2)EPB駐車(chē)釋放原理:
當(dāng)駕駛員踩下制動(dòng)踏板或油門(mén)踏板,且按下EPB開(kāi)關(guān)時(shí),EPB控制單元經(jīng)過(guò)接納輸入的電流信號(hào)及其他車(chē)輛形狀信號(hào)后,控制器判別車(chē)輛處于人工制動(dòng)或想要起步的形狀,屬于平安形狀,則EPB控制單元會(huì)發(fā)送釋放電流給EPB卡鉗電機(jī),電機(jī)反向旋轉(zhuǎn),摩擦片在螺紋傳動(dòng)或滾珠絲桿傳動(dòng)帶動(dòng)下自動(dòng)釋放,解除駐車(chē)制動(dòng)。
EPB HIL硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng):
1)搭建EPB HIL硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng):
硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)是以實(shí)時(shí)處置器運(yùn)轉(zhuǎn)整車(chē)仿真模型來(lái)模擬被控對(duì)象的運(yùn)轉(zhuǎn)形狀,經(jīng)過(guò)I/O接口與被測(cè)ECU銜接,對(duì)被測(cè)ECU停止片面、系統(tǒng)的自動(dòng)化測(cè)試。EPB硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)主要由上位機(jī)、實(shí)時(shí)處置器、I/O板卡、EPB卡鉗及車(chē)身姿態(tài)模擬系統(tǒng)組成,如圖所示。
● 上位機(jī)主要擔(dān)任運(yùn)轉(zhuǎn)HIL測(cè)試機(jī)柜相關(guān)的工具鏈軟件,主要包括測(cè)試實(shí)驗(yàn)管理軟件、I/O模型生成工具、總線數(shù)據(jù)監(jiān)控剖析軟件、自動(dòng)化測(cè)試軟件、缺點(diǎn)注入軟件,以及將整車(chē)仿真模型下載至實(shí)時(shí)處置器等功用;
● 實(shí)時(shí)處置器主要運(yùn)轉(zhuǎn)車(chē)輛動(dòng)力學(xué)模型,并依據(jù)I/O板卡間的通訊實(shí)時(shí)仿真車(chē)輛形狀;
● I/O板卡主要擔(dān)任實(shí)時(shí)處置器與被測(cè)控制器之間的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與通訊,一方面將控制器或執(zhí)行器輸入的電氣信號(hào)轉(zhuǎn)換為邏輯值輸入至車(chē)輛動(dòng)力學(xué)模型,另一方面也將車(chē)輛動(dòng)力學(xué)輸入的邏輯值轉(zhuǎn)換為電氣信號(hào)輸入至被測(cè)控制器;
● 車(chē)身姿態(tài)模擬系統(tǒng)的作用為坡度、減速度、橫擺角速度的模擬,經(jīng)過(guò)3組電機(jī)區(qū)分控制ESC控制器的橫向、縱向側(cè)傾角與垂向旋轉(zhuǎn)速度。
2)EPB系統(tǒng)功用列表
EPB除了具有慣例駐車(chē)功用外,還可以提供靜態(tài)制動(dòng)、自動(dòng)駐車(chē)/釋放、溜坡再夾等功用,這些功用極大地提高了駕駛的舒適性和平安性。各個(gè)功用項(xiàng)均具有其初始條件和觸發(fā)條件,只在初始條件滿(mǎn)足的形狀下方可以停止測(cè)試,詳細(xì)引見(jiàn)詳見(jiàn)下表。
| 子功用 | 功用描畫(huà) | 初始條件 | 觸發(fā)條件 |
| 靜態(tài)夾緊 | 拉起EPB開(kāi)關(guān)夾緊EPB 卡鉗 | 1.IGN 0N/IGN OFF2.EPB處于釋放形狀3.車(chē)速≤Xkm/h(標(biāo)定值) | 拉起EPB開(kāi)關(guān)超越Xms(標(biāo)定值) |
| 靜態(tài)釋放 | 按下EPB開(kāi)關(guān)釋放EPB 卡鉗 | 1.IGN 0N或發(fā)起機(jī)啟動(dòng)2.EPB 處于駐車(chē)形狀3.踩下制動(dòng)踏板(主缸壓力>Xbar)或油門(mén)踏板 | 按下EPB開(kāi)關(guān)超越Xms(標(biāo)定值) |
| 駐車(chē)自動(dòng)駛離 | 舒適性功用,當(dāng)控制器檢測(cè)到駕駛員有駛離意圖時(shí),自動(dòng)釋放EPB卡鉗 | 1.IGN 0N2.EPB處于駐車(chē)形狀3.主駕平安帶系住4.主駕車(chē)門(mén)封鎖4.行進(jìn)擋或倒擋5.發(fā)起機(jī)啟動(dòng)形狀,驅(qū)動(dòng)扭矩可使車(chē)輛行駛6.離合踏板被踩下7.車(chē)輛運(yùn)動(dòng) | 踩油門(mén)踏板(在閾值范圍內(nèi)) |
| IGN OFF后自動(dòng)夾緊 | 舒適性功用,當(dāng)車(chē)輛點(diǎn)火開(kāi)關(guān)從ON到OFF時(shí),自動(dòng)夾緊EPB卡鉗 | 1.車(chē)輛運(yùn)動(dòng)或≤Xkm/h(標(biāo)定值)2.EPB處于釋放形狀3.IGN ON | IGN 0N切換到IGN OFF |
| IGN ON 發(fā)起機(jī)憋熄火后自動(dòng)夾緊 | 舒適性功用,當(dāng)IGN ON、發(fā)起機(jī)憋熄火時(shí),EPB系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)夾緊卡鉗 | 1.車(chē)輛運(yùn)動(dòng)或≤Xkm/h(標(biāo)定值)2.EPB處于釋放形狀3.IGN ON4.發(fā)起機(jī)啟動(dòng)形狀 | 發(fā)起機(jī)憋熄火 |
| ECD電子控制靜態(tài)減速 | 車(chē)輛行駛進(jìn)程中,緊急狀況下繼續(xù)拉起EPB開(kāi)關(guān),完成車(chē)輛制動(dòng)的效果 | 1.車(chē)速≥Xkm/h(標(biāo)定值)2.EPB處于釋放形狀3.發(fā)起機(jī)啟動(dòng)形狀 | 拉起駐車(chē)按鈕并堅(jiān)持,ESC建壓制動(dòng)直至車(chē)速 |
| 溜坡再夾緊 | 熄火后X秒之內(nèi)若監(jiān)測(cè)到后輪輪速有Y個(gè)脈沖,直接以*夾緊力再次實(shí)施駐車(chē)舉措 | 1.EPB處于駐車(chē)形狀2.車(chē)輛熄火 | 后輪輪速脈沖變化量超越一定值 |
| 坡道智能夾緊 | EPB依據(jù)坡度大小施加不同等級(jí)的夾緊力 | 1.車(chē)輛運(yùn)動(dòng)2. EPB 處于釋放形狀 | 拉起EPB開(kāi)關(guān)超越Xms(標(biāo)定值) |
3)EPB系統(tǒng)HIL功用測(cè)試
EPB系統(tǒng)HIL功用測(cè)試,首先需求編寫(xiě)功用測(cè)試用例及功用測(cè)試規(guī)范,而功用測(cè)試用例的編寫(xiě)就是基于對(duì)EPB系統(tǒng)功用列表的了解,構(gòu)成HIL功用測(cè)試適用格式的測(cè)試用例,便于測(cè)試工程師停止HIL自動(dòng)化測(cè)試,然后對(duì)測(cè)試結(jié)果作出合理的測(cè)試評(píng)價(jià),*后輸入測(cè)試報(bào)告。
結(jié)語(yǔ):
EPB HIL硬件在環(huán)測(cè)試系統(tǒng)是汽車(chē)底盤(pán)向智能化和電氣化開(kāi)展中不可或缺的重要開(kāi)發(fā)工具,是EPB系統(tǒng)開(kāi)發(fā)進(jìn)程中的主要驗(yàn)證手腕,隨著汽車(chē)智能化、集成化水平越來(lái)越高,底盤(pán)電控系統(tǒng)的平安性就越來(lái)越重要,HIL硬件在環(huán)測(cè)實(shí)驗(yàn)證手腕的運(yùn)用勢(shì)必越來(lái)越普遍。
電子產(chǎn)品牢靠性檢測(cè)——銜接器專(zhuān)業(yè)測(cè)試?淺談EPB電子駐車(chē)系統(tǒng)硬件在環(huán)(HIL)測(cè)試處置方案?健明迪檢測(cè)
X-Ray檢測(cè)設(shè)備是用來(lái)反省芯片封裝的牢靠性的有效工具,它可以檢測(cè)出芯片封裝外部的缺陷,從而保證芯片封裝的牢靠性。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量,因此需結(jié)合運(yùn)用X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備停止芯片封裝檢測(cè),以*限制地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。本文將引見(jiàn)X-Ray檢測(cè)設(shè)備在保證芯片封裝牢靠性方面的運(yùn)用。
芯片封裝是將半導(dǎo)體前段制程加工完成的晶圓經(jīng)過(guò)切割、粘貼、鍵合加工后,再用塑封資料包覆,到達(dá)維護(hù)芯片組件并用于線路板的組裝裝配進(jìn)程。芯片封裝顆粒主要是提供一個(gè)引線鍵合的接口,經(jīng)過(guò)金屬引腳、球形接點(diǎn)等技術(shù)銜接到芯片系統(tǒng),并維護(hù)芯片免于外部環(huán)境包括外力、水、雜質(zhì)或化學(xué)物等的破壞和腐蝕。
X-RAY檢測(cè)在芯片封裝牢靠性中的運(yùn)用
1、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)芯片封裝的外部結(jié)構(gòu),它可以檢測(cè)出封裝外部的焊點(diǎn)、線路布局、焊接狀況以及外觀尺寸等缺陷,從而可以有效地確保芯片封裝的牢靠性。
2、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出芯片封裝外部的焊點(diǎn)狀況,它可以檢測(cè)出焊點(diǎn)的位置、大小、外形等,從而確保焊點(diǎn)的位置正確,大小適當(dāng),外形契合要求。
3、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出封裝外部的線路布局,它可以檢測(cè)出線路的位置、長(zhǎng)度、寬度等,從而確保線路的位置正確,長(zhǎng)度和寬度適當(dāng)。
4、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出封裝外部的焊接狀況,它可以檢測(cè)出焊接的質(zhì)量、掩蓋度等,從而確保焊接的質(zhì)量合格,掩蓋度達(dá)標(biāo)。
5、X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)出芯片封裝外觀尺寸的缺陷,它可以檢測(cè)出芯片封裝外觀尺寸的偏向,從而確保芯片封裝的外觀尺寸正確。
6、X-Ray檢測(cè)還可以檢測(cè)出芯片封裝外部的資料缺陷、外表缺陷、熱老化缺陷等。
芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過(guò)封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械功用、良好的電氣功用和散熱功用。一個(gè)完整迷信的芯片封裝工藝進(jìn)程,首先應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足完成集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)和外部電氣銜接的目的,其次還應(yīng)為芯片提供一個(gè)臨時(shí)動(dòng)搖牢靠的任務(wù)環(huán)境,不只對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境維護(hù)的作用,而且還要保證芯片正常任務(wù)的高動(dòng)搖性和牢靠性。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以有效地檢測(cè)出芯片封裝外部的缺陷,從而可以保證芯片封裝的牢靠性。因此,在保證芯片封裝牢靠性的進(jìn)程中,運(yùn)用X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一個(gè)有效的方法。
以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的X-RAY檢測(cè)在芯片封裝牢靠性中的運(yùn)用相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所協(xié)助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),目前主要提供電容、電阻、銜接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)效勞。專(zhuān)精于電子元器件功用檢測(cè)、電子元器件來(lái)料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè)、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分剖析檢測(cè)。歡迎致電,我們將竭誠(chéng)為您效勞!




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