1、MEMS傳感器：加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學(xué)傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學(xué)傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執(zhí)行器：DMD數(shù)字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結(jié)構(gòu)、微型揚(yáng)聲器、超聲波指紋識(shí)別等。

GB/T 38341-2019  微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)方法
GB/T 26111 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 術(shù)語(yǔ)
GB 2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
GB 2423.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
GB 2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB 2423.5電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境規(guī)程 試驗(yàn)Ea：沖擊試驗(yàn)方法
GB 2423.6電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Eb：碰撞試驗(yàn)方法
GB 2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Fc：振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)方法

MEMS器件可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)可模擬器件在實(shí)際使用時(shí)因?yàn)楹附铀?jīng)歷的各種環(huán)境的影響。由于焊接工藝過(guò)程中溫度與濕度影響有可能造成器件產(chǎn)生熱失配應(yīng)力，水汽蒸發(fā)造成的大應(yīng)變，以及有機(jī)物污染等失效。因此，有焊接需要的器件應(yīng)進(jìn)行此試驗(yàn)。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸镸EMS器件提供專(zhuān)業(yè)的高溫工作試驗(yàn)、高溫貯存試驗(yàn)、低溫貯存試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)等可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)等服務(wù)。

溫度、濕度試驗(yàn)：高溫工作試驗(yàn)、高溫貯存試驗(yàn)、低溫貯存試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、恒定濕熱加速試驗(yàn)、高壓濕熱試驗(yàn)
機(jī)械試驗(yàn)：機(jī)械沖擊試驗(yàn)、隨機(jī)機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)