組份和外觀、粘度、適用期、存放期、固化條件、、體電阻率、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值、粘接強度、線熱膨脹系數(shù) 、熱解重量損失、寓子雜質(zhì)（ppm氧化物、鈉、鉀）、粘結(jié)強度、等等

混合微電路用膠粘劑包括軍用混合微電路用D84-1型銀導(dǎo)電膠粘劑和J84-3型絕緣膠粘劑。膠粘劑在電子工業(yè)上的應(yīng)用，除了做機(jī)械固定之外，還要求導(dǎo)熱、導(dǎo)電、絕緣，并適應(yīng)抗沖擊裝配、密封和保護(hù)基材等要求。健明迪檢測開展混合微電路用膠粘劑檢測服務(wù)，具備CMA資質(zhì)認(rèn)證。

SJ 20511-1995混合微電路用膠粘劑規(guī)范
GB 1036塑料線膨脹系數(shù)測定方法
GB 1694硫化橡膠高頻介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的測定方法
GB 2794膠粘劑粘度測定方法(旋轉(zhuǎn)粘度計法)
GB 2944膠粘劑產(chǎn)品包裝、標(biāo)志、運輸和貯存的規(guī)定
GB 7123膠粘劑適用期的測定方法
GB 7751膠粘劑貯存期的測定方法
GJB 548微電子器件試驗方法和程序